fpga 文章 最新資訊
可重編程半導體在其供應鏈中的旅程
- 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 是半導體行業(yè)中一個關鍵但經常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供應鏈,突出了關鍵漏洞和戰(zhàn)略阻塞點。隨著 FPGA 對于人工智能基礎設施、電信、軍事應用和汽車系統(tǒng)越來越重要,了解這個復雜的生態(tài)系統(tǒng)對于經濟彈性和國家安全至關重要。盡管美國在設計和電子設計自動化 (EDA) 軟件方面處于領先地位,但 FPGA 制造和其他類型的半導體生產仍然嚴重依賴東亞代工廠,尤其是臺積電 (TSMC)。中國對基本原材料的控制以及在組裝、測試和包裝業(yè)務中的重
- 關鍵字: 可重編程半導體 供應鏈 FPGA
萊迪思與三菱電機合作帶來新一代工業(yè)自動化體驗
- 萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領先供應商,近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機的計算機數控控制器(CNC)解決方案,為客戶帶來高能效、高可靠性的工廠自動化體驗。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區(qū)技術峰會上宣布了該項合作,三菱電機作為主講嘉賓參加了此次峰會。萊迪思亞太技術峰會于今天舉行,萊迪思與三菱電機、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業(yè)領導者以及亞太地區(qū)的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術。三菱電機業(yè)界領
- 關鍵字: 萊迪思 三菱電機 工業(yè)自動化 FPGA
AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開始量產出貨
- AMD 很高興宣布,Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產!三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P,已開放訂購,并在 AMD Vivado?設計套件2025.1 中提供量產器件支持。AMD成本優(yōu)化型產品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進安全功能的成本敏感型邊緣應用而設計,為業(yè)經驗證的 UltraScale+? FPGA 和自適應 SoC 產品組合帶來了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產出貨,標志著面向中低端
- 關鍵字: AMD Spartan UltraScale+ FPGA
用工程思維重塑毫米波雷達,邁向感知方案平臺
- 在 EAC2025 易貿汽車產業(yè)展期間,EEPW專訪了傲圖科技創(chuàng)始人牛力。作為前蘋果造車團隊及小馬智行核心成員,牛力帶領的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達技術”為突破點,在展會現(xiàn)場展示了 V2 系列與 RF 系列產品。采訪中,牛力圍繞團隊技術基因、TI 芯片生態(tài)合作、成本控制哲學及商業(yè)化路徑展開深度分享,揭示了這家初創(chuàng)公司如何以工程化思維重塑自動駕駛感知層格局。?一、技術底色:從蘋果造車到 4D 雷達的 “非 FPGA” 破局之路作為國內少數擁有自動駕駛核心團隊背景的創(chuàng)業(yè)者,
- 關鍵字: 傲圖科技 雷達 汽車電子 FPGA
開啟工業(yè)4.0:集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化
- 隨著工業(yè)領域向實現(xiàn)工業(yè)4.0的目標不斷邁進,市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而,實施數字化轉型并非總是一帆風順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng),同時應對軟件孤島、互聯(lián)網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運動控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT(以太網控制自動化技術)是一種基于以太網的現(xiàn)場總線協(xié)議,旨在支持自動化技術中的硬實時和軟實時需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應用中實
- 關鍵字: EtherCAT 萊迪思 FPGA
Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產品
- 當前市場中,物料清單(BOM)成本持續(xù)攀升,開發(fā)者需在性能和預算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和片上系統(tǒng)(SoC)。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產品,通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器,將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經典 PolarFire 技術相同的行業(yè)領先低功耗特性,以及經過驗證的安全性和可靠性,在實現(xiàn)成本節(jié)約的
- 關鍵字: Microchip PolarFire FPGA
2025年嵌入式世界大會:萊迪思尖端FPGA解決方案
- 嵌入式世界大會(Embedded World)是世界上最大的展會之一,萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果,廣泛應用于汽車、工業(yè)和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會,可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計(ECD)“最佳產品”獎在今年的嵌入式世界大會上,萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產品獎。與競品相比,萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
- 關鍵字: 嵌入式世界大會 萊迪思 FPGA Embedded World
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